A soldagem por onda é um processo automatizado no qual os componentes são soldados em uma placa de circuito impresso (PCI), sendo que a placa passa por cima de uma onda de soldagem. O ar é bombeado do fundo de um recipiente de solda derretida e cria essa onda. Defletores montados dentro do equipamento também ajudam a formar o perfil da onda necessária para que as placas possam ser soldadas.

As placas de circuito interno são montadas por meio de um processo de soldagem por onda, que passa por três estágios básicos. Na primeira etapa, a parte inferior da placa é uniformemente revestida com um material conhecido como fluxo. Nesta fase, é normalmente aplicado um spray ou espuma para protegê-la.

O fluxo previne a oxidação de serem produzidas em alta temperatura e durante a aplicação da solda, impedindo que elas sejam soldadas adequadamente. O melhor é manter o controle da produção, verificando com cautela se todas as aplicações estão sob controle, caso contrário, uma manutenção do ambiente é a melhor saída para se evitar imperfeições.soldagem por ondaO pré-aquecimento segue fluindo para dentro a fim de secar e ativar o fluxo, em preparação para a técnica de solda. Também se reduz o choque térmico dos componentes quando passam pela onda de solda quente. A dissipação de materiais voláteis no fluxo nesta fase reduz a probabilidade de respingos, enquanto a placa está sendo soldada. Isso reduz o número de oportunidades para a criação de defeitos da solda no produto final.

Uma vez pré-aquecida, a PCI passa em uma esteira sobre a onda de tal forma que a solda é aplicada e a leva, sem rescisões. A solda não flui para a parte superior da placa. Algumas áreas na placa que não devem ser soldadas, pois normalmente são revestidas com máscara de solda para evitar que a soldagem se una as partes indesejadas.

Muitas instalações fabris utilizam a soldagem por onda, pois o processo pode criar vários tipos de juntas de solda em apenas alguns minutos. Isso ajuda com facilidade alcançar uma taxa muito mais elevada de produção do que seria normalmente seria possível. O processo de soldagem por onda, no entanto, coloca alguns desafios em um ambiente de produção. Como a taxa de produção de placas é alta, há também um grande potencial para se produzir rapidamente uma grande quantidade de hardware defeituosos devido ao má controle do processo.

As conexões de soldagem formadas pelo processo de solda por onda não só unem os componentes, mas também formam conexões elétricas entre eles. Isto é o que permite que o produto final funcione eletronicamente. Defeitos de soldagem não são apenas uma preocupação estética. Eles também podem resultar no má funcionamento da placa ou possivelmente até mesmo no reparo indesejado.

Para produzir placas de circuito de qualidade consistentemente alta, muitas variáveis devem ser cuidadosamente projetadas e rigorosamente controladas. A geometria do perfil da onda deve ser mantido adequadamente para evitar a aplicação de solda em excesso ou insuficiente. O controle de pré-aquecimento e regulação da temperatura de soldagem são necessárias para assegurar que nenhum dano seja feito na placa ou nos componentes. A manutenção de um ambiente de produção limpo ajuda a garantir a pureza da solda e do fluxo, reduzindo assim o risco de defeito do hardware.